Характеристики и процессы микро-ЭДМ
Характеристики микро-ЭДМ. Удаление материала в микро-ЭДМ основано на электрических и тепловых эффектах, а обрабатываемость материала в первую очередь зависит от его электропроводности и тепловых свойств, [...]...
Характеристики микроэлектроэрозионной обработки.
- Съем материала при микро-ЭДМ основан на электрических и тепловых эффектах, и технологичность материала зависит в первую очередь от его электропроводности и тепловых свойств, а не от механических характеристик, таких как твердость и прочность. Этот метод обработки преодолевает ограничения традиционных процессов резания и не ограничивается инструментальными материалами. Он позволяет использовать мягкие инструменты для обработки твердых заготовок, что делает его пригодным для обработки любых труднообрабатываемых токопроводящих материалов, таких как алмаз, кубический нитрид бора и другие твердые материалы.
- Поскольку в процессе обработки отсутствует непосредственный контакт между электродом-инструментом и заготовкой, макроскопическая сила резания отсутствует. Поэтому такой инструмент подходит для обработки заготовок малой жесткости, а электрод может быть очень тонким. Кроме того, форма электрода-инструмента легко копируется на заготовку, что позволяет использовать его для обработки деталей со сложной формой поверхности. Использование технологии числового программного управления также позволяет упростить обработку заготовок сложной формы.
- Процесс обработки прост и управляем, а параметры импульсов можно регулировать в широком диапазоне. На одном и том же станке можно непрерывно выполнять черновую, получистовую и чистовую обработку. Легко достигается автоматизация процесса, цифровое управление и интеллектуальное управление.
- Микро-ЭДМ в основном подходит для обработки проводящих материалов, таких как металлы, а полупроводниковые и непроводящие материалы могут обрабатываться только в специальных условиях. Кроме того, скорость обработки относительно невысока. Поэтому в реальном производстве для повышения эффективности производства перед микроЭДС обычно сначала удаляют большую часть заготовки методами резки.
Процессы микроэлектроэрозионной обработки.
-
Микроэлектронная обработка давлением.
Микро-ЭДМ формообразование - это использование источников питания с микроэнергией и небольших электродов для разряда заготовки с целью формообразования поверхности. В таких областях, как аэрокосмическая промышленность, производство точных приборов и автомобилей, микроотверстия (отверстия диаметром менее 0,1 мм) находят широкое применение благодаря своей уникальной функциональной структуре. В качестве примера можно привести демпфирующие втулки в компрессорах высокого давления авиационных двигателей, демпфирующие трубки и кольца в передних и задних валах турбин высокого давления, решетки электронных микроскопов, топливные форсунки автомобильных двигателей и др. При обработке микроотверстий в труднообрабатываемых материалах традиционные методы микрообработки имеют низкую точность и плохое качество обработки. Однако, микро-ЭДМ Технология обладает такими преимуществами, как бесконтактная обработка, отсутствие видимых макроскопических усилий и способность "побеждать твердость гибкостью", что дает уникальные преимущества при обработке микроотверстий в труднообрабатываемых материалах и позволяет достичь эффективности обработки микроотверстий.
-
Проволочная электроэрозионная шлифовка (WEDG).
Проволочное электроэрозионное шлифование (ПЭШ) - это обратная копировальная обработка электродной заготовки с помощью подвижного проволочного электрода. В процессе обработки происходит относительное движение проволочного электрода и направляющей, при этом направляющая совершает микроподачи в радиальном направлении, а заготовка вращается и совершает осевые подачи. Такой способ обработки электродов in-situ позволяет избежать ошибок, вызванных вторичным зажимом, и повысить точность обработки. Кроме того, непрерывный режим подачи проволоки позволяет компенсировать потерю электродной проволоки, избежать концентрированных разрядов и коротких замыканий, а также облегчить непрерывный процесс электроэрозионной обработки. Поскольку электродная проволока и электродная заготовка обрабатываются точечным разрядом, форма электрода-инструмента зависит только от траектории формообразующего движения, что упрощает автоматизацию формообразования электрода-инструмента. В настоящее время технология шлифования проволокой широко используется при подготовке микроинструментов для таких применений, как микроультразвуковая и микроэлектрохимическая обработка.
-
Резка микропроволочным электроэрозионным способом.
Основной принцип работы микро проволочная электроэрозионная обработка Резка заключается в использовании подвижной тонкой металлической проволоки в качестве электрода для осуществления импульсного искрового разряда на заготовке. За счет относительного поперечного режущего движения между проволочным электродом и заготовкой осуществляется резка и формообразование различных двухмерных, трехмерных и сложных многомерных поверхностей. Благодаря использованию в процессе обработки проволочного электрода меньшего диаметра можно обрабатывать микронеправильные отверстия, узкие зазоры и заготовки сложной формы. Микроэлектродные массивы находят широкое применение в области биологических наук и обработки микрогрупповых отверстий, например, для культивирования различных тканевых систем в медицине и обработки групповых микроотверстий. Методы обработки в основном включают метод LIGA (литография, гальваника и формовка), метод обратного копирования ультразвуковых соединений с искровым разрядом и метод микропроволочной EDM-резки. Метод LIGA является дорогостоящим, трудоемким и включает в себя сложные процессы. Метод обратного копирования ультразвуковых смесей с искровым разрядом прост, эффективен и недорог, но имеет длительное время обработки и низкую эффективность. Преимуществами метода микропроволочной электроэрозионной резки являются высокая точность обработки, достижение качества поверхности микрометрового уровня и возможность обработки большинства проводящих материалов. Он обладает уникальными преимуществами при обработке массивов микроэлектродов.