마이크로 EDM의 특징 및 프로세스

마이크로 EDM의 특징.

1. 마이크로 EDM의 소재 제거는 전기 및 열 효과에 의존하며, 소재의 가공성은 주로 경도 및 강도와 같은 기계적 특성보다는 전도성 및 열 특성에 따라 달라집니다. 이 가공 방식은 기존 절삭 공정의 한계를 극복하고 공구 재료의 제약을 받지 않습니다. 부드러운 공구를 사용하여 단단한 공작물을 가공할 수 있으므로 다이아몬드, 입방정 질화 붕소 및 기타 단단한 재료와 같이 절삭하기 어려운 전도성 재료를 가공하는 데 적합합니다.
2. 가공 과정에서 공구 전극과 공작물 사이에 직접적인 접촉이 없기 때문에 거시적 절삭력이 없습니다. 따라서 강성이 낮은 공작물 가공에 적합하며 전극을 매우 얇게 만들 수 있습니다. 또한 공구 전극의 모양을 공작물에 쉽게 복제 할 수 있으므로 표면 모양이 복잡한 공작물 가공에 적합합니다. 또한 수치 제어 기술을 사용하면 복잡한 형상의 공작물을 간단하게 가공할 수 있습니다.
3. 가공 공정은 간단하고 제어 가능하며 펄스 파라미터를 넓은 범위 내에서 조정할 수 있습니다. 황삭, 반정삭, 정삭 가공을 동일한 공작 기계에서 연속적으로 수행할 수 있습니다. 공정 자동화, 디지털 제어 및 지능형 제어를 쉽게 달성할 수 있습니다.
4. 마이크로 EDM은 주로 금속과 같은 전도성 소재 가공에 적합하며 반도체 및 비전도성 소재는 특수한 조건에서만 가공할 수 있습니다. 또한 가공 속도가 상대적으로 느립니다. 따라서 실제 생산에서는 일반적으로 생산 효율성을 높이기 위해 절단 방법을 사용하여 대부분의 재고를 먼저 제거한 후 마이크로 EDM을 진행합니다.

마이크로 EDM 프로세스.

1. 마이크로 EDM 포밍.

   마이크로 EDM 성형은 마이크로 에너지 전원 공급 장치와 소형 전극을 사용하여 공작물을 방전하여 표면 성형을 달성하는 것을 말합니다. 항공우주, 정밀 기기, 자동차 제조 등의 분야에서 마이크로 홀(직경이 0.1mm보다 작은 구멍)은 독특한 기능 구조로 인해 널리 응용되고 있습니다. 항공기 엔진의 고압 압축기의 댐핑 슬리브, 고압 터빈 앞뒤 축의 댐핑 튜브 및 링, 전자 현미경 격자, 자동차 엔진 연료 인젝터 등이 그 예입니다. 가공하기 어려운 소재의 마이크로 홀을 가공할 때 기존의 마이크로 가공 방식은 정확도가 낮고 가공 품질이 좋지 않았습니다. 하지만 마이크로 EDM 기술은 비접촉 가공, 겉으로 드러나는 거시적 힘 없음, "유연성으로 경도를 극복"할 수 있다는 장점이 있어 가공하기 어려운 소재의 마이크로 홀 가공에 고유한 이점을 제공하고 효율적인 마이크로 홀 가공을 달성할 수 있습니다.
   

2. 와이어 방전 연삭(WEDG).

   와이어 방전 연삭(WEDG)은 움직이는 와이어 전극을 사용하여 전극 블랭크의 역 복사 가공을 말합니다. 가공 공정 중에 와이어 전극과 가이드 사이에 상대적인 움직임이 발생하며, 공작물이 회전하여 축 방향으로 이송되는 동안 가이드는 방사상으로 미세 이송을 합니다. 이 가공 방식은 이차 클램핑으로 인한 오류를 방지하고 가공 정확도를 향상시킵니다. 또한 연속 와이어 이송 모드는 와이어 전극 손실을 보정하고 집중 방전 및 단락을 방지하며 연속 EDM을 용이하게 합니다. 전극 와이어와 전극 블랭크는 점 방전 가공을 거치기 때문에 공구 전극의 모양은 성형 동작의 궤적과 만 관련되므로 자동화 된 공구 전극 성형을 쉽게 달성 할 수 있습니다. 현재 와이어 EDM 연삭 기술은 마이크로 초음파 가공 및 마이크로 전기 화학 가공과 같은 응용 분야를위한 마이크로 공구의 준비에 널리 사용됩니다.

3. 마이크로 와이어 EDM 커팅.

   마이크로의 기본 원리 와이어 EDM 절단은 움직이는 미세 금속 와이어를 전극으로 사용하여 공작물에 펄스 스파크 방전을 수행하는 것입니다. 와이어 전극과 공작물 사이의 상대적인 가로 절단 운동에 의존하여 다양한 2 차원, 3 차원 및 복잡한 다차원 표면의 절단 및 성형을 달성합니다. 가공 공정에서 더 작은 직경의 와이어 전극을 사용하기 때문에 미세한 불규칙한 구멍, 좁은 간격 및 복잡한 모양의 공작물을 가공하는 데 사용할 수 있습니다. 마이크로 전극 어레이는 의학에서 다양한 조직 시스템을 배양하고 그룹 마이크로 홀을 가공하는 등 생명 과학 및 마이크로 그룹 홀 가공 분야에서 광범위하게 응용되고 있습니다. 가공 방법에는 주로 LIGA(Lithography, Electroplating, and Molding) 방식, 스파크 보조 초음파 화합물 역복사 방식, 마이크로 와이어 EDM 절단 방식이 있습니다. LIGA 방식은 비용이 많이 들고 시간이 오래 걸리며 복잡한 공정이 필요합니다. 스파크 보조 초음파 컴파운드 리버스 카피 방식은 간단하고 효과적이며 저렴하지만 처리 시간이 길고 효율이 낮습니다. 마이크로 와이어 EDM 절단 방법은 가공 정확도가 높고 마이크로 미터 수준의 표면 품질을 달성하며 대부분의 전도성 재료를 가공 할 수 있다는 장점이 있습니다. 마이크로 전극 어레이 가공에 고유한 장점을 가지고 있습니다.